【CNMO科技动静】近日，特斯拉首席履行官埃隆·马斯克于社交平台公布，特斯拉AI芯片设计团队已经乐成完成AI5芯片的流片（Tape-out），标记着该芯片的设计阶段正式收官，已经进入出产验证环节。马斯克对于互助伙伴台积电与三星于量产历程中的撑持暗示感激，并放言“AI5芯片将来将成为全世界产量最高的AI芯片之一”。 据CNMO相识，AI5芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产物，将作为下一代FSD全主动驾驶解决方案的焦点硬件。公然信息显示，该芯片流片时间为2026年第13周（3月23日至3月29日），由焦点逻辑芯片与至少12颗SK海力士DRAM内存模块封装而成。 机能方面，AI5相较HW4实现了40倍的综合机能奔腾，此中原始算力晋升8倍，内存容量晋升9倍，单颗AI5芯片的AI算力靠近2500TOPS。该芯片提供单SOC及双SOC两种配置方案，别离对于标英伟达Hopper及Blackwell架构，于成本及功耗方面更具上风。据悉，AI5将由台积电及三星配合代工，规划在2026年末至2027年头最先年夜范围量产。 马斯克同时吐露，机能更强盛的AI六、Dojo3以和其他多款芯片也正于研发中。业内阐发认为，AI5芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功效的推广速率，并可能成为其呆板人营业的要害支撑。 版权所有，未经许可不患上转载
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